承壓設(shè)備復(fù)合板超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)

5.4 承壓設(shè)備復(fù)合板超聲波檢測(cè)方式和品質(zhì)等級(jí)分類

5.4.1 范疇

5.4.1.1 此條適用基材薄厚大于或等于6mm的承壓設(shè)備用不銹鋼板-鋼、鈦-鋼、鋁-鋼、鎳-鋼及銅-鋼復(fù)合板的超聲波檢測(cè)和品質(zhì)等級(jí)分類。

5.4.1.2 此條主要運(yùn)用于復(fù)合板基材與覆材頁(yè)面融合情況的超聲波檢測(cè)。

5.4.2 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

一般可在基材側(cè)檢驗(yàn)，也可以選用從覆材側(cè)開展檢驗(yàn)。

5.4.3 探頭采用

選用2MHz～5MHz的單晶體直探頭或雙晶直探頭，探頭芯片合理孔徑應(yīng)在φ10mm～φ25mm范圍之內(nèi)。

5.4.4 敏感度的明確

5.4.4.1 將探頭放置復(fù)合板徹底相接處，調(diào)整第一次底邊回波高度為顯示器滿精確度的80%。為此做為標(biāo)準(zhǔn)敏感度。

5.4.4.2掃查敏感度一般應(yīng)比標(biāo)準(zhǔn)靈敏度高6dB。

5.4.5 檢驗(yàn)

5.4.5.1 耦合方式

耦合方式可采取立即接觸法或液浸法。

5.4.5.2 掃查方法：

a)在復(fù)合板邊沿或剖口預(yù)訂線兩邊范疇內(nèi)要作100%掃查，掃查地區(qū)總寬見(jiàn)表5；

b)在復(fù)合板邊中間地區(qū)，探頭沿垂直在基材壓鑄方位，間隔不得超過(guò)50mm的直線開展掃查，或探頭沿豎直和平行面板才壓鑄方位且距離不超過(guò)100mm格子線開展掃查。掃查平面圖見(jiàn)圖3；

c)根據(jù)合同、技術(shù)性合同書或圖案的規(guī)定，也可以選用別的類型的掃查；

d)雙晶直探頭掃查時(shí)，探頭的運(yùn)動(dòng)方位應(yīng)與探頭的隔聲層相豎直。

5.4.6 未融合區(qū)域測(cè)量

第一次底邊回波高度小于顯示器滿精確度的5%，且顯著有未融合缺點(diǎn)回波存有時(shí)（回波高度≥5%），該位置則為未融合缺點(diǎn)區(qū)。挪動(dòng)探頭，使第一次底邊回波上升到顯示器滿精確度的40%，這時(shí)探頭定位點(diǎn)即做為未融合缺點(diǎn)區(qū)單連通區(qū)域。

5.4.7 未融合的鑒定方式

5.4.7.1 未融合標(biāo)示長(zhǎng)短的鑒定標(biāo)準(zhǔn)

未融合界限范疇明確后，用一邊平行于板才壓鑄方位矩形包圍著該未融合，長(zhǎng)邊做為其標(biāo)示長(zhǎng)短。若單獨(dú)未融合的標(biāo)示長(zhǎng)短低于25mm時(shí)，并不作紀(jì)錄。

5.4.7.2 單獨(dú)未融合總面積的鑒定標(biāo)準(zhǔn)：

a)一個(gè)未融合按其標(biāo)識(shí)的矩形面積做為其該單獨(dú)未融合總面積；

b)好幾個(gè)未融合其鄰近間隔低于20mm時(shí)，按單獨(dú)未融合解決，其總面積為每個(gè)未融合總面積之和。

5.4.7.3 未融合率的鑒定

任一1m×1m檢驗(yàn)總面積內(nèi)，按未融合區(qū)總面積占百分?jǐn)?shù)來(lái)明確。

5.4.8 品質(zhì)等級(jí)分類

5.4.8.1 在復(fù)合板邊沿或剖口預(yù)訂線兩邊作100%掃查的地區(qū)內(nèi)，未融合的標(biāo)示長(zhǎng)短大于或等于25mm時(shí)，評(píng)定為Ⅳ級(jí)。

5.4.8.2 復(fù)合板品質(zhì)等級(jí)分類按表8的要求。

表8 復(fù)合板麻繩檢驗(yàn)品質(zhì)等級(jí)分類